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   [1]OOO，2008，員工讓品管圈活動得到更好的效果，品質月刊，44(8)，9-12。
   [2] Su, C.-T., Chiang, T.-L. and Chiao K., 2005, Optimizing IC Delamination Quality via Six Sigma Approach, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 28, 241-248．

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